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全球嵌入式主机板及工业电脑品牌厂友通(2397)周四受邀参加「AMD Datacenter Solutions Day」活动,这场年度盛会以高效能运算(HPC)作为活动主轴;而身为推出全球首款搭载AMD最小型工业主板的友通,除了携手子公司其阳(3564)在活动摊位展示明星产品外,也于论坛中分享微型产品如何协助软体虚拟化技术趋势,可望优化各项服务在物联网应用中的发展。

「AMD Datacenter Solutions Day」的活动现场邀请业界巨擘来分享高效能运算的未来,更偕同合作伙伴针对高效能运算、云端运算、及AI三大主题进行深入讨论;友通本次则在数位学习AI分会场中担任讲者,分享对于软体定义物联网的看法,且诠释微型化产品在应用环境中的角色。

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友通表示,随着云端服务的发展,现代数据中心的主流技术-容器化技术,已进一步延伸至物联网边缘设备,并催生边缘运算的工作负载整合,微型产品能架出多个虚拟平台空间,再透过软体将多个应用整合,除了有助于营运最佳化,也节省通往云端连结的成本、提高良率与效率。

受益于AMD CPU高效能运算能力,在活动摊位中展出的友通微型产品GHF51、EC90A-GH无风扇嵌入式系统,以及其阳边缘伺服器SCB-1937C,这些为智慧应用设计的展品,不仅能减少基础设施并利用更多现有资源,也能提供高灵活性与扩充性平台,以符合各工作负载的需求,简化工业自动化的复杂性。

工厂自动化、车载及智慧医疗是友通三大聚焦项目,在新基础建设的浪潮下,智慧应用成为长期的刚性需求,友通将携手物联网与自动化领域的合作伙伴,为企业解决虚拟化、容器化、微服务、边缘运算、混合云管理、异质IT环境与人工智慧带来的挑战。友通期待成为「企业OT智能化的最佳伙伴」,并与AMD在高效能运算的未来持续创新研发,透过微型产品,让软体的虚拟化技术又能更进一步,以满足企业需求。

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